当社ではパーソナルコンピューターでの制御による研究用精密ディップコーティング装置「Xシリーズ」開発いたしました。2010年3月17日より販売（オープン価格）を開始します。
Ｘシリーズは、超低速ディップコーティング用の装置で、引上げ速度の種類によりＮＸ、ＭＸ、ＦＸの３シリーズがあります。
従来の装置「Sシリーズ」に対し、
- インターフェイスがＰＣになったため、制御設定時に画面を切り替える必要がなく、１画面で手軽になりました。
- 制御速度によりNX、MX、FXシリーズの種類ありますが、コントローラを共通化しました。別途、他の機種導入時でも、本体のみの追加購入で使用が可能です。
- ニーズの高かったデータのアウトプットやログの管理が可能になりました（データのCSV形式出力、印刷など）。
- 温度、湿度データや接写モニターなどのオプションをPC上で集中管理できます。
- 制御ボックスが従来の「Ｓシリーズ」に対し約50％、小型化しました。
- 位置合わせ不要のマニュアルモード機能が追加しました。
当社の研究用精密ディップコーティング装置は、 従来あったディップコーティング装置の制御 速度を精密にし、量産を見据えた生産工程の 開発に提供されるものです。最近の応用分野としては、固体酸化物型燃料電池 （SOFC）やCNTの量産工程、モバイル端末 向けハードコート、対指紋コート向けーティング 手法として需要が見込まれます。 また、１秒間1ナノメートルの引上げ制御により、新たな研究分野での応用も展開してまいります。なお、本装置は2010年3月17日より開催の第57回応用物理学会（JSAP EXPO Spring 2010、東海大学 湘南大学）理化学・計測器材展に出展いたします。